先進封裝需求不能等封測三雄日月光、力成、京元電擴產布局全解析 【先進封裝需求不能等 封測三雄擴產布局全解析】 AI晶片朝高運算效能、高頻寬及異質整合發展,帶動先進封裝與高階測試需求同步升溫,台系封測族群擴產布局延伸至2027年。 日月光投控(3711)目標明年先進封測營收翻倍,力成(6239)規劃面板級封裝與共同封裝光學產品量產,京元電(2449)則投入500億元擴充AI晶片測試產能,三家公司分別從封裝整合、新型封裝製程及高階測試切入商機。 https://www.ctee.com.tw/news/20260929700197-430501?fbclid=IwVERDUAUp7sxleHRuA2FlbQIxMABwZG9mAXNydGMGYXBwX2lkDDM1MDY4NTUzMTcyOAABHg-e9N4jP3uVnlw5k9EdTsfZj8tFqXqsqi6QP-stl7s5gDfeVyrD1XQGRXc4_aem_h8xHOsRl0qfEz6_ldbe1gw