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Intel 讓CPU發光的專利（記者程度…） 其實所謂讓CPU發光專利是Intel 這件專利真正保護的是一種特定的 MicroLED 晶片封裝結構：半導體晶粒搭配 MicroLED、玻璃基板、TGV 玻璃通孔，而且 TGV 要和晶粒形成特定電性連接，從封裝基板把電送到 MicroLED。換句話說，專利重點比較像： 「怎麼把 MicroLED 塞進 IC 封裝裡、怎麼走線、怎麼供電」 而不是： 讓CPU發光 這件申請案是 US 2024/0079530 A1，2022 年提出，2024 年公開，後來在 2026 年核准成 US 12,733,303 B2。最終核准的權利項其實比最初申請時窄，核心就是玻璃基板＋TGVMicroLED＋半導體 die 的組合結構。 Intel與友達的合作，這項專利反而很值得注意：Intel 顯然真的有在研究「MicroLED × 先進封裝／玻璃基板」。
出處 ·同學會