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從台積法說一步一步點出了未來光通訊發展的藍圖後 ，最近非常多人在問光通訊跟CPO，加上挪威主權基金首度配置不小比例的光通訊產業，如光聖、上詮，我從CPO跟台積佈局的角度來分析一下： 一、什麼是 CPO？為什麼那麼火？ • CPO 基本概念：Co‑packaged Optics，就是把光學元件（像是光纖、調變器、接收器）跟晶片（ASIC/GPU）封裝在一起，減少傳輸距離與延遲，提升能效與傳輸密度 。（圖示附在下面） • 技術背景：傳統可插拔光模組體積大、耗能高，CPO 則把光元件直接封裝到晶片附近，結合如 CoWoS 等先進封裝，提升整體效率 30–50% 。 • 產業趨勢：AI 計算需求爆炸，使得高速、低能耗傳輸必需，CPO 成為必然方向。市場預估 2028 年全球 CPO 市場規模將達 24 億美元，年複合成長率高達 80% 。 • 光模組的命運：一般認為 AI 型 AI／HPC 市場中，高速插拔模組（如 1.6T）將在 2026 年下半年被 CPO 技術取代。但在傳統資料中心與通訊領域，插拔式模組仍有其價值 。 二、台積電的布局──CPO 生態鏈中的核心角色 • 台積電戰略地位： • 透過其 CoWoS 封裝平台，已經在整合光學介面進行預埋，同時開發所謂 COUPE（通用光子引擎）技術，計畫於 2026 年下半年進入量產，將成為 CPO 的關鍵技術基礎 。 • 天風郭明錤指出，台積電的 COUPE 第一代規格已在 2025 年底前送樣，今年至 2026 下半年進入量產驗證期，未來與 CoWoS 整合推廣 CPO 。 • NVIDIA 已經在 GTC 上展示搭載 CPO 的交換器產品，預計 2026 年量產，推進台積電與其合作部署 。 • 台廠供應鏈角力： • 台積電將光學整合到其封裝流程，是一大供應鏈風暴的開端，讓所有光模組廠商面臨新分工與競爭形態。 • 法人指出，台灣正以“製程 + 封裝 + 元件整合”的完整能力，從製造到模組形成高度的供應鏈整合優勢 。 三、光模組廠怎麼看？既是挑戰也是機會 • 短期仍在 AI 氛圍加持下旺： • 在 2025 年到 2026 年上半年，因為 AI 伺服器 Uber 高速傳輸需求仍以插拔式模組為主，光模組廠（甚至銅纜）仍享有成長動能 。 • 中長期競爭壓力迫在眉睫： • 2026 年下半年開始，隨 Ruby、Blackwell 等新 GPU 架構導入 CPO，插拔模組將進入市場冷卻期，主要挑戰來自封裝一體化與能效效益 。 四、上詮的位置：CPO 江湖的一匹黑馬 • 與台積電合作深入： • 上詮被視為目前台積電在光通訊領域唯一合作夥伴，有望隨著台積電課程進度，加速推進矽光子與 CPO 整合布局 。 • 特別是他們的 FAU（光纖陣列）ReLFACon 產品，可將光纖陣列整合至 CPO 光學封裝中，與 TSMC、NVIDIA 等客戶建立供應鏈通路 。 • 市場看好潛力大爆發： • 法人預期在 2026 第三季 CPO 方案驗證通過後，上詮將迎來營收與獲利的快速爆發期 。 • 營運與外資布局補強： • 上詮受惠資料中心需求旺，短期營運高檔且穩健；更有挪威主權基金這類國際資金進場卡位，推升市場信心 。 總結： 1. 現階段 AI 資料中心對傳輸速度、效率需求推動 CPO 技術加速落地。 2. 台積電透過 COUPE + CoWoS 平台，將自己定位為 CPO 生態關鍵的製造與整合中心。 3. 傳統光模組廠在短期仍可維持旺季，但中長期必須轉型或被替代。 4. 上詮透過與台積電、NVIDIA 的戰略合作，並掌握關鍵 FAU 元件技術，有機會成為 CPO 傳輸模組中的核心供應商。 光模塊的大小跟CPO是完全不同量體，下面附圖可見一二，第一張圖是光模塊，第二張圖是未來CPO在晶片開發的示意圖。 現在 AI 列車開得飛快，光模組雖然還在風頭上，但 CPO 就像未來的主幹道，台積電正蓋這條高速公路。上詮就像是在路邊蓋好了一条接橋，等主幹道開通，他立刻成為必經之路。

市場最近熱烈討論挪威主權基金2025上半年布局， 來分析討論一下： 挪威主權基金公布最新持股變化，對台股的投資方向具有指標性。這次名單裡面有幾個亮點，值得我們用投資人的角度來拆解。 1. 穩定核心：台積電 台積電依然是全球前十大持股之一，金額高達174億美元。這代表基金把台積電視為「長期核心資產」，即使波動再大，也不影響它在投資組合中的基石地位。這也是為什麼我們常說，台積電不是短線題材股，而是全球資金的基本配置。 2. 機殼雙新兵：晟銘電、jpp-KY 這次首度納入兩檔機殼廠，晟銘電（1.04%）、jpp-KY（1.59%）。代表基金對AI伺服器整機需求的信心，因為AI機殼是散熱、供電模組、光模組的整合平台。讓我驚訝的是沒有加入法人普遍看好的勤誠，反而是買比較二線，問到出貨狀況也比較有問題的廠商，不過過去我們談過，伺服器規格升級不只是晶片和板材，機殼廠也正在走向高規格、高毛利，這應該都是趨勢。 3. 老AI股換位：鴻海、緯創、緯穎 vs 廣達、英業達、仁寶、和碩 鴻海、緯創、緯穎被加碼，反向減持廣達、英業達、仁寶、和碩。這很清楚反映出資金在AI伺服器代工廠間的「取捨」：選擇有雲端客戶深度合作、且能跨入高規格AI機櫃的公司，而不是傳統代工角色。這波最強的神達沒在列表，後續值得注意。 4. 光通訊：最大贏家 這次最大亮點就是光通訊。光聖持股從1.17%大舉升到3.27%，聯亞從3.16%拉到4.86%，再加上貿聯-KY、波若威、上詮、華星光全面入列。這完全呼應我們之前談過的矽光子與高速光纖的產業趨勢。AI伺服器電晶體數量爆炸，頻寬需求暴衝，傳輸瓶頸只能靠光解決。基金資金押光通訊，就是在押未來十年的高速網路基建。 5. 生技小驚喜：禾榮科 唯一納入的興櫃標的是生技股禾榮科（0.24%）。雖然金額不大，但這種早期配置透露基金對台灣生技產業的長期好奇與嘗試，算是一個小彩蛋。 這份名單告訴我們三件事： 第一，台積電依舊是全球資金的壓艙石。 第二，AI伺服器供應鏈的資金取向已經出現分水嶺，市場開始分辨誰是真正的規格升級贏家。 第三，光通訊的地位正在從邊角題材，變成AI運算不可或缺的主軸。 對投資人來說，與其追逐短線消息，不如留意這些「長期資金正在加碼」的趨勢。因為主權基金的布局，往往比短線投機客更能代表產業大方向。