從台積法說一步一步點出了未來光通訊發展的藍圖後 ,最近非常多人在問光通訊跟CPO,加上挪威主權基金首度配置不小比例的光通訊產業,如光聖、上詮,我從CPO跟台積佈局的角度來分析一下: 一、什麼是 CPO?為什麼那麼火? • CPO 基本概念:Co‑packaged Optics,就是把光學元件(像是光纖、調變器、接收器)跟晶片(ASIC/GPU)封裝在一起,減少傳輸距離與延遲,提升能效與傳輸密度 。(圖示附在下面) • 技術背景:傳統可插拔光模組體積大、耗能高,CPO 則把光元件直接封裝到晶片附近,結合如 CoWoS 等先進封裝,提升整體效率 30–50% 。 • 產業趨勢:AI 計算需求爆炸,使得高速、低能耗傳輸必需,CPO 成為必然方向。市場預估 2028 年全球 CPO 市場規模將達 24 億美元,年複合成長率高達 80% 。 • 光模組的命運:一般認為 AI 型 AI/HPC 市場中,高速插拔模組(如 1.6T)將在 2026 年下半年被 CPO 技術取代。但在傳統資料中心與通訊領域,插拔式模組仍有其價值 。 二、台積電的布局──CPO 生態鏈中的核心角色 • 台積電戰略地位: • 透過其 CoWoS 封裝平台,已經在整合光學介面進行預埋,同時開發所謂 COUPE(通用光子引擎)技術,計畫於 2026 年下半年進入量產,將成為 CPO 的關鍵技術基礎 。 • 天風郭明錤指出,台積電的 COUPE 第一代規格已在 2025 年底前送樣,今年至 2026 下半年進入量產驗證期,未來與 CoWoS 整合推廣 CPO 。 • NVIDIA 已經在 GTC 上展示搭載 CPO 的交換器產品,預計 2026 年量產,推進台積電與其合作部署 。 • 台廠供應鏈角力: • 台積電將光學整合到其封裝流程,是一大供應鏈風暴的開端,讓所有光模組廠商面臨新分工與競爭形態。 • 法人指出,台灣正以“製程 + 封裝 + 元件整合”的完整能力,從製造到模組形成高度的供應鏈整合優勢 。 三、光模組廠怎麼看?既是挑戰也是機會 • 短期仍在 AI 氛圍加持下旺: • 在 2025 年到 2026 年上半年,因為 AI 伺服器 Uber 高速傳輸需求仍以插拔式模組為主,光模組廠(甚至銅纜)仍享有成長動能 。 • 中長期競爭壓力迫在眉睫: • 2026 年下半年開始,隨 Ruby、Blackwell 等新 GPU 架構導入 CPO,插拔模組將進入市場冷卻期,主要挑戰來自封裝一體化與能效效益 。 四、上詮的位置:CPO 江湖的一匹黑馬 • 與台積電合作深入: • 上詮被視為目前台積電在光通訊領域唯一合作夥伴,有望隨著台積電課程進度,加速推進矽光子與 CPO 整合布局 。 • 特別是他們的 FAU(光纖陣列)ReLFACon 產品,可將光纖陣列整合至 CPO 光學封裝中,與 TSMC、NVIDIA 等客戶建立供應鏈通路 。 • 市場看好潛力大爆發: • 法人預期在 2026 第三季 CPO 方案驗證通過後,上詮將迎來營收與獲利的快速爆發期 。 • 營運與外資布局補強: • 上詮受惠資料中心需求旺,短期營運高檔且穩健;更有挪威主權基金這類國際資金進場卡位,推升市場信心 。 總結: 1. 現階段 AI 資料中心對傳輸速度、效率需求推動 CPO 技術加速落地。 2. 台積電透過 COUPE + CoWoS 平台,將自己定位為 CPO 生態關鍵的製造與整合中心。 3. 傳統光模組廠在短期仍可維持旺季,但中長期必須轉型或被替代。 4. 上詮透過與台積電、NVIDIA 的戰略合作,並掌握關鍵 FAU 元件技術,有機會成為 CPO 傳輸模組中的核心供應商。 光模塊的大小跟CPO是完全不同量體,下面附圖可見一二,第一張圖是光模塊,第二張圖是未來CPO在晶片開發的示意圖。 現在 AI 列車開得飛快,光模組雖然還在風頭上,但 CPO 就像未來的主幹道,台積電正蓋這條高速公路。上詮就像是在路邊蓋好了一条接橋,等主幹道開通,他立刻成為必經之路。