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CLSA與元大同步調高健策目標價，開始重算的已經不是單純出貨，而是單顆晶片對應的散熱內容價值： CLSA最新把目標價拉高到6,130元，元大則上修至5,757元。兩家券商模型不同，但上修方向都是把健策從傳統散熱零組件的框架，往高功耗AI晶片時代的高階熱管理供應商重新定價。元大同時上修2026年營收至327.1億元、EPS至69.72元，2027年EPS進一步看至155.58元，代表法人已經開始把Rubin放量、漲價效應與次世代平台延伸性一起放進估值。  除了原來「AI伺服器需求很好」，AI晶片每往下一代走，健策賣的東西就變得更大、更複雜、也更貴。元大對Rubin散熱架構有完整的拆解：Rubin因為晶片尺寸放大，且2 die分置於兩個載板，需要兩個均熱片，外圍新增stiffener ring；Lid也從過去相對簡單的結構，走向兩片式設計，製程次數增加，工藝難度明顯拉高。再加上TIM2材料升級後，Lid表面還要增加鍍金處理，整體產品的材料、製程與ASP都往上跳。元大直接指出，這套stiffener加dual-lid的新設計，價格較B200、B300那一代成長數倍。  CLSA把這一輪上修的主軸放在Rubin heat spreader內容價值提升，來源包括dual-lid設計、鍍金，以及indium相關TIM材料導入。這代表市場對健策的重估，已經從過去看櫃數、看出貨，往單顆GPU熱管理模組值多少錢移動。前者比較像需求循環，後者是技術門檻、供應鏈位置與單位經濟的同步上修。 新聞報導4月中全產品線調漲15%到20%，也不能只看成原物料轉嫁。銅價當然是背景，但如果產品本身沒有技術門檻，客戶也不會接受這麼快、這麼全面的調價。元大預估2Q26營收72.91億元，季增37.4%，毛利率44.3%，較前季提升3個百分點，EPS 14.62元，季增53.6%。這裡反映的是三件事同時發生：報價提高、Rubin開始小量出貨、產品組合往高階移動。這也是為什麼健策這次不只是營收往上，毛利率與獲利彈性也同步被往上修。   健策的成長來源也不只NVIDIA，CLSA把AMD next-generation AI GPU，也就是MI450，列入下一階段成長動能。元大也把2027年MI450晶片量由原先110萬顆上修到150萬到160萬顆，增幅約40%，並指出健策為AMD均熱片獨家供應商，且其散熱架構與Rubin相近，單價不亞於Rubin。這代表健策未來幾年的獲利基礎，不再只押一條NVIDIA產品線，而是GPU雙平台同步擴張。  2027年還有一個更大的想像空間在Feynman。元大預估Feynman將於2Q27開始投片，方向是4 die搭配四個載板。雖然均熱片架構還沒完全定案，但元大認為沿用Rubin設計的機率高。若這條路線成立，Lid數量、stiffener尺寸與整體散熱模組價值都還會再往上。元大因此把2027年營收直接拉到621.47億元，年增90%，毛利率50.6%，EPS 155.58元。   另外一條市場還沒完全反映的線，是交換器晶片。元大提到Spectrum與Quantum 5預計今年10月開始量產，2027年Quantum 5晶片量估達280萬顆，採Ring加Stiffener設計，健策可望成為主要供應商，2027年貢獻營收約61億元。這代表健策未來吃到的，不只是GPU熱設計升級，也開始延伸到交換器與CPO相關高階結構件。若後面AI資料中心從GPU、ASIC再往網通與交換器升級全面展開，健策受惠面會比市場現在理解的更廣。  從評價角度看，元大用2027年EPS 155.58元與37倍本益比推到5,757元，CLSA則給到6,130元。這兩個數字背後真正共同反映的是，健策的獲利邏輯正在從「量增」往「價值量同步升」切換。以前市場看散熱，多半是配角；現在高功耗AI晶片一路把熱設計難度往上拉，散熱開始直接影響平台能不能順利升級、量產與放量。站在這個位置上的供應商，估值本來就不該再用過去那套方式看。 

這段時間健策的股價走得很明顯，從 2615 高點回檔到 2100 附近，最大的原因其實就是市場傳出 MCL 技術要等到 Rubin Ultra 世代才會真正導入。原本投資人以為這一兩年就能看到爆發，結果時間點被往後推，投信連續幾天大幅賣超，市場氣氛自然偏冷。可是如果你仔細去看籌碼，外資反而趁著這一波下殺慢慢進場，這就是典型的長線資金在利用短期預期落差，去承接有競爭力的好公司。 我一直強調，投資這類核心供應鏈的龍頭公司，下檔風險往往有保護。原因很簡單：就算短期有雜音，週期再怎麼遞延，真正長線的買家和分析師終究會回來給予支持。健策就是這樣的例子。 JPMorgan 才剛發表一份 30 多頁的報告，直接把健策列為「液冷散熱族群首選」。他們的理由很直接：第一，健策是全球最大熱擴散器供應商，技術領先又有量產經驗；第二，EPS 在 2024–2027 年間有機會維持將近 80% 的年複合成長，光靠散熱蓋與 socket 就能撐住成長曲線，等到 MCL 真正放量時，成長速度還會再加速；第三，產品線不再只有單一散熱蓋，冷板與 CPU socket 都已經切入，未來健策幾乎可以一次提供完整散熱解決方案。換句話說，就算市場一度失望，專業機構的角度還是認為它是這條 AI 散熱黃金賽道的領導者。 AI 的發展方向已經沒有懸念，晶片一代比一代耗電，H100 到 GB200，再到 Rubin Ultra，TDP 幾乎每次都在往上拉三成、五成。當你把這麼多晶片塞進 CoWoS 或 SoIC 的先進封裝裡，散熱的壓力只會更嚴峻。傳統的散熱蓋已經快要撐不住了，微通道散熱（MCL）最終一定會成為標準，只是時間點是現在，還是再等一個世代。 更重要的是，健策不是只有靠單一產品。他們已經把產品組合從 heat spreader 擴展到冷板、甚至 CPU socket，等於從單點供應商變成完整解決方案的提供者。這樣的角色會讓客戶開發時間縮短，也讓健策的營收結構更穩固。即使 MCL 商用化稍微延後，健策仍能透過熱擴散器與 socket 繼續吃到成長，EPS 成長曲線只是被往後拉，並沒有改變。 所以你現在看到的，就是短期市場情緒和長期產業趨勢的拉扯。一邊是投信因為失望而砍股票，另一邊則是外資看著產業確定性進場承接。對長線投資人來說，這反而是檢視自己信念的時刻：你是看一兩季的消息面，還是看三到五年的結構性需求？ 我的看法很清楚，健策站在 AI 散熱與電源升級的黃金賽道上。短線震盪不可避免，但中長期只要 AI 的運算能量繼續往上堆，這條賽道就不會停止。當市場再度確認 MCL 的導入時程，或者冷板、socket 開始放量，那就是健策重新獲得市場追捧的時候。

很多人談AI伺服器，第一直覺想到的是NVIDIA，但其實在「百萬顆AI加速器」的架構下，Broadcom的重要性正快速上升。原因有兩個： 第一，Broadcom不只是乙太網晶片的霸主，它還是雲端大廠背後的「影武者」，幫Google、Meta、AWS設計並代工AI ASIC。 第二，AI模型越來越大，從單一機櫃的Scale-Up到跨機櫃、跨資料中心的Scale-Out，連結效率決定整體效能，這裡Broadcom推出的Tomahawk Ultra/6與Jericho4，正面對決NVIDIA的NVLink Switch與Quantum/Spectrum-X系列。 所以，AI不是只有「算力」的戰爭，還是「網路」的戰爭。這就是為什麼我看好Broadcom，它不只是競爭者，還是AI時代的必要拼圖。 Broadcom：從HPC到Region Scale-Out的全面覆蓋 從OCP APAC Summit的簡報來看，Broadcom用Tomahawk Ultra (51.2Tbps)、Tomahawk 6 (102.4Tbps)、Jericho4 (51.2Tbps)，把HPC、AI Scale-Up、AI Scale-Out甚至跨Region的需求一次包下。 • Scale-Up：單櫃內GPU/ASIC之間高速交換（類似NVIDIA NVSwitch的角色）。 • Scale-Out：跨機櫃連接，Jericho4支援百萬顆AI加速器的分布式運算。 • 價值：在「1M+ AI加速器」的場景中，Broadcom的乙太網解決方案，等於打開了超大規模AI叢集的血管系統。 NVIDIA：封閉生態系與NVLink Fusion的進化 NVIDIA這邊則是持續推進NVLink + NVSwitch。第五代NVLink單通道1,800GB/s，雖然單GPU只有18個port，但透過NVSwitch交叉互聯，能形成大規模全速矩陣。 更重要的是新推出的NVLink Fusion： • 它允許第三方CPU/ASIC透過NVLink-C2C直接掛進NVIDIA的系統。 • 也就是說，NVIDIA不再完全排斥客製晶片，而是把它們吸收進自己的NVLink生態。 • 這是一種「半客製化AI基礎建設」，讓NVIDIA維持主導權，同時降低被雲端自製晶片邊緣化的風險。 生態對決：Open Ethernet vs NVLink封閉系 • Broadcom主打「開放乙太網」與可擴展的Jericho/Tomahawk系列，優勢是雲端業者熟悉乙太網、成本較低、標準化。 • NVIDIA則靠InfiniBand與NVLink鎖住高效能叢集，優勢是帶寬極致、延遲最低，但成本高且封閉。 簡單來說，未來很可能是「Scale-Up靠NVLink，Scale-Out靠乙太網」的雙線並行格局。 對台股供應鏈的啟示 台積電（2330） • Broadcom與NVIDIA都需要先進製程＋CoWoS封裝，台積是最大共主。 • NV GPU、Broadcom ASIC設計案，兩邊吃。 台達電（2308） • AI機櫃耗電暴增，HVDC/BBU/電力櫃滲透率提升。 • Broadcom與NVIDIA叢集不論走乙太或NVLink，都需要穩定電力基建。 智邦（2345） • Broadcom Tomahawk/ Jericho世代驅動乙太網白牌交換機ODM需求。 • 乙太成為AI大規模Scale-Out主流，智邦直接受惠。 京元電（2449） • AI GPU/ASIC製程邁向N3/N2，先進封裝後測試難度倍增。 • 無論NV或Broadcom ASIC，都要仰賴高階測試。 健策（3653） • 散熱需求持續升級，液冷/均熱片/模組訂單走強。 • GPU/ASIC功耗攀升，熱管理就是瓶頸，健策正好收割。 萬鈞法人視野小結 AI產業不是單線競爭，而是雙軸演化： • 運算面：NVIDIA GPU vs 雲端自製ASIC（Broadcom影武者）。 • 網路面：NVLink/InfiniBand vs Broadcom乙太。 對投資人來說，這個結構對台積最友善（兩邊都吃），對台達電最剛性（電力需求無論誰贏都要），對智邦最直接（乙太市佔走升），而京元電、健策則分別受惠於測試與散熱的「規格升級」。 接下來觀察三條關鍵訊號： 1. Broadcom Tomahawk 6 / Jericho4在超大規模雲端的採用進度。 2. NVIDIA NVLink Fusion是否真的吸引客製ASIC加入。 3. CoWoS產能與HBM供應瓶頸，如何在台積鏈上外溢。 這就是AI算力與網路雙線並進的投資機會。 #AI伺服器 #NVIDIA #Broadcom #台積電 #台達電 #智邦 #京元電 #健策 #NVLink #InfiniBand #Tomahawk #Jericho4 #NVLinkFusion #CoWoS #HBM #液冷 #乙太網

昨天大盤雖然只跌 0.66%，但熱門股幾乎全面下挫，甚至很多殺至跌停，OTC 也跌超過 1%。盤中很明顯是「多殺多」，加上融資同步大幅減少（上市 -32 億、上櫃 -8 億），代表短線資金開始退潮。其實 9–10 月本來就是股市相對弱勢的季節，但放在今年 AI 長線趨勢的背景下，這樣的回檔反而值得大家思考：與其追高，不如趁下跌找未來的趨勢股。 震盪開始就是鎖定大方向找尋機會的好時機，目前看明年的發展趨勢，以下幾點還是重點中的重點： 1. 台積電供應鏈 2 奈米與先進封裝帶動特用化學、廠務與 AOI 檢測需求，像帆宣、達興材、倍利科、德律，以及剛切入膠材市場的南寶，都在台積電本土供應策略下有機會快速放大。 2. 電力與 BBU AI 伺服器耗電量驚人，資料中心正在升級 HVDC 架構，台達電、順達是受惠的核心，特別是順達已經完成 AWS 的量產。 3. 測試鏈 晶片規格暴增，測試時間從幾百秒拉長到上千秒，甚至Rubin要拉到2500秒，pin 數突破萬級，京元電、穎崴、旺矽、雍智都迎來結構性需求。 4. NV 與 AWS、Google 的加速發展 NVIDIA Rubin 提前，均熱片廠健策直接受惠；Google TPU 則帶動京元電、光聖、穎崴。AWS在年底轉換完，明年商機持續爆發。 5. PCB/CCL 長線 短線籌碼雜亂，但長線需求確立。CCL、PCB 在 2026–2027 年依舊供需緊繃，台燿、臻鼎仍是觀察重點。 6.光通訊以及CPO 光聖受惠長期耕耘google，迎來爆發期，上詮在CPO領域佈局已久，明後年將陸續展現其競爭力，這族群隨著半導體持續精進，將迎來黃金發展機遇。 今天的下跌，其實是一種健康的洗盤。資金退潮後，市場更能看清楚誰有真正的長線趨勢。AI 從電力、測試、材料到 PCB，這條供應鏈的結構性機會沒有改變，跌下來反而更值得我們開始慢慢布局。 #台積電供應鏈 #AI伺服器 #BBU #PCB #CCL #光通訊#CPO#南寶 #順達 #京元電 #健策