CLSA與元大同步調高健策目標價，開始重算的已經不是單純出貨，而是單顆晶片對應的散熱內容價值： CLSA最新把目標價拉高到6,130元，元大則上修至5,757元。兩家券商模型不同，但上修方向都是把健策從傳統散熱零組件的框架，往高功耗AI晶片時代的高階熱管理供應商重新定價。元大同時上修2026年營收至327.1億元、EPS至69.72元，2027年EPS進一步看至155.58元，代表法人已經開始把Rubin放量、漲價效應與次世代平台延伸性一起放進估值。  除了原來「AI伺服器需求很好」，AI晶片每往下一代走，健策賣的東西就變得更大、更複雜、也更貴。元大對Rubin散熱架構有完整的拆解：Rubin因為晶片尺寸放大，且2 die分置於兩個載板，需要兩個均熱片，外圍新增stiffener ring；Lid也從過去相對簡單的結構，走向兩片式設計，製程次數增加，工藝難度明顯拉高。再加上TIM2材料升級後，Lid表面還要增加鍍金處理，整體產品的材料、製程與ASP都往上跳。元大直接指出，這套stiffener加dual-lid的新設計，價格較B200、B300那一代成長數倍。  CLSA把這一輪上修的主軸放在Rubin heat spreader內容價值提升，來源包括dual-lid設計、鍍金，以及indium相關TIM材料導入。這代表市場對健策的重估，已經從過去看櫃數、看出貨，往單顆GPU熱管理模組值多少錢移動。前者比較像需求循環，後者是技術門檻、供應鏈位置與單位經濟的同步上修。 新聞報導4月中全產品線調漲15%到20%，也不能只看成原物料轉嫁。銅價當然是背景，但如果產品本身沒有技術門檻，客戶也不會接受這麼快、這麼全面的調價。元大預估2Q26營收72.91億元，季增37.4%，毛利率44.3%，較前季提升3個百分點，EPS 14.62元，季增53.6%。這裡反映的是三件事同時發生：報價提高、Rubin開始小量出貨、產品組合往高階移動。這也是為什麼健策這次不只是營收往上，毛利率與獲利彈性也同步被往上修。   健策的成長來源也不只NVIDIA，CLSA把AMD next-generation AI GPU，也就是MI450，列入下一階段成長動能。元大也把2027年MI450晶片量由原先110萬顆上修到150萬到160萬顆，增幅約40%，並指出健策為AMD均熱片獨家供應商，且其散熱架構與Rubin相近，單價不亞於Rubin。這代表健策未來幾年的獲利基礎，不再只押一條NVIDIA產品線，而是GPU雙平台同步擴張。  2027年還有一個更大的想像空間在Feynman。元大預估Feynman將於2Q27開始投片，方向是4 die搭配四個載板。雖然均熱片架構還沒完全定案，但元大認為沿用Rubin設計的機率高。若這條路線成立，Lid數量、stiffener尺寸與整體散熱模組價值都還會再往上。元大因此把2027年營收直接拉到621.47億元，年增90%，毛利率50.6%，EPS 155.58元。   另外一條市場還沒完全反映的線，是交換器晶片。元大提到Spectrum與Quantum 5預計今年10月開始量產，2027年Quantum 5晶片量估達280萬顆，採Ring加Stiffener設計，健策可望成為主要供應商，2027年貢獻營收約61億元。這代表健策未來吃到的，不只是GPU熱設計升級，也開始延伸到交換器與CPO相關高階結構件。若後面AI資料中心從GPU、ASIC再往網通與交換器升級全面展開，健策受惠面會比市場現在理解的更廣。  從評價角度看，元大用2027年EPS 155.58元與37倍本益比推到5,757元，CLSA則給到6,130元。這兩個數字背後真正共同反映的是，健策的獲利邏輯正在從「量增」往「價值量同步升」切換。以前市場看散熱，多半是配角；現在高功耗AI晶片一路把熱設計難度往上拉，散熱開始直接影響平台能不能順利升級、量產與放量。站在這個位置上的供應商，估值本來就不該再用過去那套方式看。 
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出處 ·同學會