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康寧帶頭喊漲15%！「玻璃基板」掀AI封裝新賽道　台積電、三星、英特爾全搶進 全球顯示玻璃龍頭康寧（Corning）宣布，受日圓匯率劇烈走貶與通膨成本飆升夾擊，將自2026年第四季起，在全球範圍內調漲以日圓計價的顯示玻璃基板價格達15%以上。隨後，TCL華星、京東方及惠科等面板巨頭已陸續向客戶發出產品調價通知函。 康寧表示，原物料、貴金屬、能源及物流成本攀升已超出內部消化極限。業界分析，第三季電視面板廠產能利用率維持在90%高檔，在陸廠掌握全球LCD電視面板約7成市占的結構下，定價話語權已逐步顯現。市場也預期旭硝子（AGC）與日本電氣硝子（NEG）等日系大廠將跟進調升。 除了顯示領域掀起價格戰外，玻璃基板更在半導體封裝領域開闢出全新戰場。隨著AI人工智慧晶片尺寸大幅擴展，傳統有機載板因熱膨脹係數過高容易產生翹曲變形，而矽中介層（Silicon Interposer）則受限於成本居高不下的挑戰。相較之下，玻璃基板熱膨脹係數約3.2 ppm，能與矽晶片高度匹配，且具備奈米級平整度、訊號損耗比矽低2至3個數量級等物理特性，更能相容面板級製程一次成型。 研調機構預估，全球玻璃基板市場規模將由2024年的90.3億美元攀升至2032年的168.1億美元，整體產業規劃於2026年完成中試線建置、2027至2028年展開小規模商用，預計2030年市場滲透率將達30%。 面對下世代先進封裝商機，全球半導體龍頭加速合縱連橫。台積電（2330）已攜手日系載板大廠揖斐電（Ibiden）與面板廠（3481），推進玻璃基板導入CoPoS先進封裝技術驗證；英特爾與三星也積極推展各自方案。 產業鏈方面，上游原片由康寧、德國肖特（Schott）與AGC寡占；中游京東方封裝載板試驗線已實現全自動通線，沃格光電1.6T CPO玻璃載板啟動小批次供貨；與此同時，鈦升（8027）、東捷（8064）、雷科（6207）、志聖（2467）、弘塑（3131）、辛耘（3583）等台系設備廠紛紛卡位TGV製程，預計在2026至2027年產線由試產跨向量產之際，將率先迎來實質設備拉貨動能。

🔱盤中焦點股🔱 1.昇陽半導體(8028)：再生晶圓需求大，月產能擴充上修3成，多頭行情爆發亮紅燈。 2.世界(5347)：受惠成熟製程紅利，三大法人連2買，早盤一度突破月線。 3.雙鴻(3324)：伺服器新平台量產擴大貢獻，H2表現看俏，逆勢走強回到900大關。 4.盈正(3628)：今日除息遇到大盤回檔，多方不退讓，走高1%邁向填息路。 5.敦吉(2459)：Q2獲利改寫15季以來新高，上半年EPS達3.19元，利多抗空，勁揚3%。 6.達明(4585)：近期機器人題材蠢動，股價超跌加上外資微偏多，今早力守平盤。 7.大統益(1232)：致癌油品事件迎來轉單，資金湧進拱高，跳空大漲半根。 8.宏璟(2527)：建案入帳點亮後市，6月營收大幅翻倍已見到光，強勢漲停。 9.奇鋐(3017)：液冷續強，5月獲利年增翻倍，EPS 8.03元，受累大盤偏空，開高後走平，漲幅回吐。 10.第一金(2892)：上半年獲利177.98億元，每股賺1.24元，業績搶眼獲外資連3敲，止跌強彈3%終結連4黑K。 11.兆豐金(2886)：6月稅後純益32.72億元，上半年獲利213.07億元，EPS為1.44元，買盤力挺走升2.5%。 12.佳世達(2352)：集團深耕AI伺服器與1.6T交換器，布局無人機和低軌衛星領域，多元題材獲買盤捧場，重登月線大關。 13.創泓科技(7714)：6月營收飛天，無人機題材助威，逆勢翻紅續創歷史高。 14.廣達(2382)：AI PC以及高階伺服器出貨動能加溫，投信連買不敵外資賣壓，跳空下殺4%，呈現貼息走勢。 15.力積電(6770)：法說利多續發酵，外資終止連四賣，早盤一度上揚2%。 16.統一超(2912)：月營收吸金，外資連九日增持，早盤逆揚劍指前波高。 17.華勝-KY(2248)：營收創高帶動近日股價連日走高，盤中一度漲逾5%。 18.南亞科(2408)：全球記憶供需緊俏仍未改變，然受國際記憶體龍頭走弱影響，早盤重挫7% 19.為升(2231)：受大盤走疲影響，盤中一度挫逾3%終止連三紅。 20.南紡(1440)：受惠成衣需求增加，推升化纖產能提升，推升晨盤股價揚升。 21.美時(1795)：生技大展今日登場，激勵今早股價逆勢走揚，一度上漲近3%。 22.睿生光電(6861)：上半年獲利超越去年全年，改寫歷史同期新高，激勵股價大漲超過8%。 23.中華電(2412)：將爭取與Starlink(星鏈)合作，不排除代理、合資等任何可能性，今早股價逆漲，一度走揚逾2%。 24.志聖(2467)：受惠客戶積極擴產帶動營收上調，內外資喊買，晨盤一度走高半根。 25.海昌生技(7814)：今日上櫃掛牌，上櫃承銷價32元，最高達32.15元，而後隨大盤走弱影響，漲幅收斂至約5.4%的30元整數關。 26.昇達科(3491)：低軌衛星、高速通訊布局再下一城，以不高於17億元收購巨頻，激勵早盤帶量攻漲停1310元。 27.巨大(9921)：市場看好自行車產業谷底已過，資金挹注推升股價，早盤鎖漲停價88元。 28.美利達(9914)：自行車產業營運修復和獲利回升預期，買盤提前押注，今早挑戰漲停價位。 29.大立光(3008)：受惠高階鏡頭升級並積極布局CPO應用，早盤震盪上漲。 30.崇越(5434)：今年下半營運有望逐季成長，大盤震盪之際有基本面支撐，早盤漲約3%。 31.台塑化(6505)：台塑四寶續強，上半年每股淨利4.32元，股價續攀揚強攻75.7元新高。 32.台塑(1301)：第二季本業轉虧為盈，每股盈餘1.67元。股價開高上攻67.8元新高。 33.日月光投控(3711)：高階封測需求看俏，台積電法說會前，股價力守短均線以上，仍強勢整理。 34.中石化(1314)：外資轉為買超2356張，二線塑化吸引買盤，急漲逾5%。 35.迅杰(6243)：中小型電子股獲特定買盤加持，連二天大漲，強攻漲停。 36.南茂(8150)：記憶體封測廠，今年營運強勁成長，逆勢強攻回到高檔區。 37.晶心科(6533)：6月營收年增247.04%，短多續揚，再創本波反彈新高。 38.愛普*(6531)：力積電集團股，受惠記憶體榮景，今年業績成長可期，逆勢抗跌。 39.雅特力-KY(6907)：6月營收年增113.56%，盤中上攻244元再創新天價，隨後翻黑。

台積電拚面板封裝 原料、零組件、設備廠等入列 相關類股喊衝 韓媒ETNews披露，台積電（2330）衝刺面板級封裝（PLP）技術，正揪伴打造相關原料、零組件、設備供應鏈，以建立量產系統。 業界認為，台積電領頭下，將掀起面板級封裝熱潮，帶旺日月光投控（3711）、力成（6239）、群創（3481）、志聖（2467）、欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）等面板級封裝相關台廠。 日月光投控、力成等封測巨頭都積極布局面板級封裝，日月光投控並具備業界首見310mm×310mm面板級封裝自動化產線，支援FOCoS與FOCoS-Bridge先進封裝平台，預計2027年上半年量產。 業界分析，AI晶片朝超大尺寸封裝、高頻寬與高I／O密度發展，面板級封裝被視為未來AI伺服器與兆級電晶體系統的重要關鍵，日月光投控率先卡位，將洞燭機先。 力成深化先進封裝布局，涵蓋扇出型面板級封裝（FOPLP）、TSV與Bumping等。 其中，FOPLP進展順利，目前良率已達95%，預計下半年進入客戶驗證，明年上半年開始出貨。 另一方面，市場押注面板股AI化重新評價，群創透過既有面板量能，投入FOPLP技術，已陸續有成果。群創已成功打入SpaceX低軌衛星供應鏈，承接射頻（RF）晶片地端接收模組訂單，相關出貨量已較去年倍增。 法人分析，面板級封裝目前雖處於初期放量階段，隨著台積電傳出組建面板封裝團隊，相關技術進展備受矚目。後續隨群創等大廠訂單擴大、毛利率改善速度加快，群創有望逐步擺脫過去低本益比定位。 另外，在台積電全面帶動下，鑫科等獨家材料商與設備供應鏈轉型綜效顯現，後續營收獲利皆可期。 半導體PCB設備廠也搶食商機，志聖帶頭的G2C+聯盟受惠大廠導入與封測廠積極布局最具代表性。 法人預期，面板級封裝技術利用方形載板取代傳統圓形晶圓，帶動載板用量面積擴大，欣興、南電、景碩等大廠皆可望受惠。

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