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康寧帶頭喊漲15%！「玻璃基板」掀AI封裝新賽道　台積電、三星、英特爾全搶進 全球顯示玻璃龍頭康寧（Corning）宣布，受日圓匯率劇烈走貶與通膨成本飆升夾擊，將自2026年第四季起，在全球範圍內調漲以日圓計價的顯示玻璃基板價格達15%以上。隨後，TCL華星、京東方及惠科等面板巨頭已陸續向客戶發出產品調價通知函。 康寧表示，原物料、貴金屬、能源及物流成本攀升已超出內部消化極限。業界分析，第三季電視面板廠產能利用率維持在90%高檔，在陸廠掌握全球LCD電視面板約7成市占的結構下，定價話語權已逐步顯現。市場也預期旭硝子（AGC）與日本電氣硝子（NEG）等日系大廠將跟進調升。 除了顯示領域掀起價格戰外，玻璃基板更在半導體封裝領域開闢出全新戰場。隨著AI人工智慧晶片尺寸大幅擴展，傳統有機載板因熱膨脹係數過高容易產生翹曲變形，而矽中介層（Silicon Interposer）則受限於成本居高不下的挑戰。相較之下，玻璃基板熱膨脹係數約3.2 ppm，能與矽晶片高度匹配，且具備奈米級平整度、訊號損耗比矽低2至3個數量級等物理特性，更能相容面板級製程一次成型。 研調機構預估，全球玻璃基板市場規模將由2024年的90.3億美元攀升至2032年的168.1億美元，整體產業規劃於2026年完成中試線建置、2027至2028年展開小規模商用，預計2030年市場滲透率將達30%。 面對下世代先進封裝商機，全球半導體龍頭加速合縱連橫。台積電（2330）已攜手日系載板大廠揖斐電（Ibiden）與面板廠（3481），推進玻璃基板導入CoPoS先進封裝技術驗證；英特爾與三星也積極推展各自方案。 產業鏈方面，上游原片由康寧、德國肖特（Schott）與AGC寡占；中游京東方封裝載板試驗線已實現全自動通線，沃格光電1.6T CPO玻璃載板啟動小批次供貨；與此同時，鈦升（8027）、東捷（8064）、雷科（6207）、志聖（2467）、弘塑（3131）、辛耘（3583）等台系設備廠紛紛卡位TGV製程，預計在2026至2027年產線由試產跨向量產之際，將率先迎來實質設備拉貨動能。

🔱盤中焦點股🔱 1.昇陽半導體(8028)：再生晶圓需求大，月產能擴充上修3成，多頭行情爆發亮紅燈。 2.世界(5347)：受惠成熟製程紅利，三大法人連2買，早盤一度突破月線。 3.雙鴻(3324)：伺服器新平台量產擴大貢獻，H2表現看俏，逆勢走強回到900大關。 4.盈正(3628)：今日除息遇到大盤回檔，多方不退讓，走高1%邁向填息路。 5.敦吉(2459)：Q2獲利改寫15季以來新高，上半年EPS達3.19元，利多抗空，勁揚3%。 6.達明(4585)：近期機器人題材蠢動，股價超跌加上外資微偏多，今早力守平盤。 7.大統益(1232)：致癌油品事件迎來轉單，資金湧進拱高，跳空大漲半根。 8.宏璟(2527)：建案入帳點亮後市，6月營收大幅翻倍已見到光，強勢漲停。 9.奇鋐(3017)：液冷續強，5月獲利年增翻倍，EPS 8.03元，受累大盤偏空，開高後走平，漲幅回吐。 10.第一金(2892)：上半年獲利177.98億元，每股賺1.24元，業績搶眼獲外資連3敲，止跌強彈3%終結連4黑K。 11.兆豐金(2886)：6月稅後純益32.72億元，上半年獲利213.07億元，EPS為1.44元，買盤力挺走升2.5%。 12.佳世達(2352)：集團深耕AI伺服器與1.6T交換器，布局無人機和低軌衛星領域，多元題材獲買盤捧場，重登月線大關。 13.創泓科技(7714)：6月營收飛天，無人機題材助威，逆勢翻紅續創歷史高。 14.廣達(2382)：AI PC以及高階伺服器出貨動能加溫，投信連買不敵外資賣壓，跳空下殺4%，呈現貼息走勢。 15.力積電(6770)：法說利多續發酵，外資終止連四賣，早盤一度上揚2%。 16.統一超(2912)：月營收吸金，外資連九日增持，早盤逆揚劍指前波高。 17.華勝-KY(2248)：營收創高帶動近日股價連日走高，盤中一度漲逾5%。 18.南亞科(2408)：全球記憶供需緊俏仍未改變，然受國際記憶體龍頭走弱影響，早盤重挫7% 19.為升(2231)：受大盤走疲影響，盤中一度挫逾3%終止連三紅。 20.南紡(1440)：受惠成衣需求增加，推升化纖產能提升，推升晨盤股價揚升。 21.美時(1795)：生技大展今日登場，激勵今早股價逆勢走揚，一度上漲近3%。 22.睿生光電(6861)：上半年獲利超越去年全年，改寫歷史同期新高，激勵股價大漲超過8%。 23.中華電(2412)：將爭取與Starlink(星鏈)合作，不排除代理、合資等任何可能性，今早股價逆漲，一度走揚逾2%。 24.志聖(2467)：受惠客戶積極擴產帶動營收上調，內外資喊買，晨盤一度走高半根。 25.海昌生技(7814)：今日上櫃掛牌，上櫃承銷價32元，最高達32.15元，而後隨大盤走弱影響，漲幅收斂至約5.4%的30元整數關。 26.昇達科(3491)：低軌衛星、高速通訊布局再下一城，以不高於17億元收購巨頻，激勵早盤帶量攻漲停1310元。 27.巨大(9921)：市場看好自行車產業谷底已過，資金挹注推升股價，早盤鎖漲停價88元。 28.美利達(9914)：自行車產業營運修復和獲利回升預期，買盤提前押注，今早挑戰漲停價位。 29.大立光(3008)：受惠高階鏡頭升級並積極布局CPO應用，早盤震盪上漲。 30.崇越(5434)：今年下半營運有望逐季成長，大盤震盪之際有基本面支撐，早盤漲約3%。 31.台塑化(6505)：台塑四寶續強，上半年每股淨利4.32元，股價續攀揚強攻75.7元新高。 32.台塑(1301)：第二季本業轉虧為盈，每股盈餘1.67元。股價開高上攻67.8元新高。 33.日月光投控(3711)：高階封測需求看俏，台積電法說會前，股價力守短均線以上，仍強勢整理。 34.中石化(1314)：外資轉為買超2356張，二線塑化吸引買盤，急漲逾5%。 35.迅杰(6243)：中小型電子股獲特定買盤加持，連二天大漲，強攻漲停。 36.南茂(8150)：記憶體封測廠，今年營運強勁成長，逆勢強攻回到高檔區。 37.晶心科(6533)：6月營收年增247.04%，短多續揚，再創本波反彈新高。 38.愛普*(6531)：力積電集團股，受惠記憶體榮景，今年業績成長可期，逆勢抗跌。 39.雅特力-KY(6907)：6月營收年增113.56%，盤中上攻244元再創新天價，隨後翻黑。

台積電拚面板封裝 原料、零組件、設備廠等入列 相關類股喊衝 韓媒ETNews披露，台積電（2330）衝刺面板級封裝（PLP）技術，正揪伴打造相關原料、零組件、設備供應鏈，以建立量產系統。 業界認為，台積電領頭下，將掀起面板級封裝熱潮，帶旺日月光投控（3711）、力成（6239）、群創（3481）、志聖（2467）、欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）等面板級封裝相關台廠。 日月光投控、力成等封測巨頭都積極布局面板級封裝，日月光投控並具備業界首見310mm×310mm面板級封裝自動化產線，支援FOCoS與FOCoS-Bridge先進封裝平台，預計2027年上半年量產。 業界分析，AI晶片朝超大尺寸封裝、高頻寬與高I／O密度發展，面板級封裝被視為未來AI伺服器與兆級電晶體系統的重要關鍵，日月光投控率先卡位，將洞燭機先。 力成深化先進封裝布局，涵蓋扇出型面板級封裝（FOPLP）、TSV與Bumping等。 其中，FOPLP進展順利，目前良率已達95%，預計下半年進入客戶驗證，明年上半年開始出貨。 另一方面，市場押注面板股AI化重新評價，群創透過既有面板量能，投入FOPLP技術，已陸續有成果。群創已成功打入SpaceX低軌衛星供應鏈，承接射頻（RF）晶片地端接收模組訂單，相關出貨量已較去年倍增。 法人分析，面板級封裝目前雖處於初期放量階段，隨著台積電傳出組建面板封裝團隊，相關技術進展備受矚目。後續隨群創等大廠訂單擴大、毛利率改善速度加快，群創有望逐步擺脫過去低本益比定位。 另外，在台積電全面帶動下，鑫科等獨家材料商與設備供應鏈轉型綜效顯現，後續營收獲利皆可期。 半導體PCB設備廠也搶食商機，志聖帶頭的G2C+聯盟受惠大廠導入與封測廠積極布局最具代表性。 法人預期，面板級封裝技術利用方形載板取代傳統圓形晶圓，帶動載板用量面積擴大，欣興、南電、景碩等大廠皆可望受惠。

半導體展登場 聚焦CoWoS先進封測及台美布局 國際半 導體展本週登場，市場聚焦人工智慧（AI）晶片 CoWoS先進封裝與測試量產進度、以及在台灣和美國 產能進展，台積電（2330）積極在美台2地擴充 CoWoS、InFO和SoIC產線，封測廠日月光和矽品也在 台擴張先進封裝，台廠在先進封裝與測試，已建立完 整供應鏈體系。 SEMICON Taiwan 2025國際半導體展8日起論壇率先 起跑，10日至12日盛大開展，今年展會以「世界同行 創新啟航」（Leading with Collaboration. Innovating with the World）為主軸。 晶片半導體製程微縮遇到瓶頸，異質整合與先進封 裝成為新解方，AI、高效能運算（HPC）與高頻寬記 憶體（HBM）需求大增，3D IC、面板級扇出封裝等 先進封裝，成為驅動半導體創新的核心技術，也是此 次半導體展的關注焦點。 台積電主導的CoWoS（Chip-on-Wafer-on- Substrate）、InFO、SoIC三大先進封裝技術，均可適 用在AI和HPC晶片，其中CoWoS量產已具規模。 市場分析，輝達（NVIDIA）和超微（AMD）對 CoWoS需求持續強勁，蘋果（Apple）高階處理器需 要台積電InFO技術，超微也是台積電SoIC先進封裝的 首要客戶，加上美國總統川普極力推動半導體先進製 程在美國製造，台積電在美國積極擴充CoWoS和InFO 先進封裝產線。 台積電在2024年10月已宣布與封測大廠艾克爾 （Amkor）深化合作，在美國亞利桑那州擴展InFO及 CoWoS先進封裝；艾克爾在今年8月下旬已宣布亞利 桑那州新建先進半導體封測廠動工，預計2028年初開 始生產。 台積電今年3月初宣布增加1000億美元投資美國先 進半導體製造，總投資金額達1650億美元，其中就包 括2座先進封裝設施。 除了在美國，台積電在台灣共有5座先進封測廠， 位於新竹、台南、桃園龍潭、台中、以及苗栗竹南， 其中台積電中科先進封裝測試量產CoWoS，苗栗竹南 先進封測6廠整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試 等。 台積電也規劃在嘉義建置CoWoS先進封裝廠，第1 座廠預計2028年量產；台積電2024年8月中旬購買群 創光電南科廠房，市場評估台積電在當地布局包括 CoWoS和部分InFO先進封裝產線在內的AP8廠區。未 來數年，台積電將在台灣建置4座先進封裝廠。 台積電董事長暨總裁魏哲家表示，AI晶片需求持續 強勁，台積電正縮小CoWoS先進封裝在內供給吃緊、 以及市場需求強勁之間不平衡的差距。 日月光投控（3711）也在高雄積極擴充CoWoS產 線，營運長吳田玉表示，先進封裝需求才剛開始，投 控規劃到2026年持續加碼投資先進封裝，投資不會手 軟。至於在美國投資進展，吳田玉指出，投控相關計 畫審慎評估，持續觀察競爭對手布局與客戶要求。 日月光投控旗下矽品精密台中潭子廠區，主要因應 輝達AI晶片先進封測需求外，矽品也在彰化二林擴建 新廠，布局雲林虎尾新廠、雲林斗六廠與台中后里 廠，矽品規劃中台灣將成為台灣先進封裝重要的生產 基地。 美系外資法人評估，台積電今年底CoWoS月產能可 較2024年底倍增至到7萬片，包括艾克爾、日月光投 控、聯電在內的CoWoS月產能年增3成約8000片，整 體年產能超過6成比重供應給輝達。 法人預估到2026年底，台積電CoWoS月產能可超過 9萬片、上看9.5萬片，非台積電體系CoWoS明年底月 產能估1.2萬片，整體年產能近6成比重仍主供輝達。 在測試端，半導體晶圓測試廠京元電（2449）今年 資本支出大增至歷史新高新台幣370億元，積極布局 AI晶片測試機台；測試介面廠穎崴（6515）和探針卡 及測試設備商旺矽（6223），持續布局AI晶片及特殊 應用晶片（ASIC）晶片測試。 在CoWoS封測設備，包括牧德科技（3563）、漢唐 （2404）、家登（3680）、弘塑（3131）、萬潤 （6187）、閎康（3587）、志聖（2467）、辛耘 （3583）等半導體設備商持續切入，甚至車用傳動系 統製造廠和大（1536）與士林電機（1503），也積極 投入CoWoS檢測分選機原型機及自動化設備應用。