力成明年資本支出逾倍增 FOPLP有重大成果 封測大廠力成(6239)今年資本支出由年初預計的150億元,提升至190億元,明(2026)年將大幅增加至400億元以上,主要是將用於扇出型面板級封裝(FOPLP)的擴產。 https://www.ctee.com.tw/news/20251028701366-430503?fbclid=IwdGRjcANtfSljbGNrA2183GV4dG4DYWVtAjExAAEePYl5e98OXfrsb9S5x0t6OaZ0wWSaEz9CaGbWXJScIdJjYec0VQC2vS5HCNI_aem_AySEH59ijBVHR8haZMc8Pw