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🔺買低賣高第三式：籌碼鎖定 🔍 「籌碼鎖定」名單：資金集體轉進「AI 基礎設施」 這份 19 檔的清單（符合檔數顯示市場熱度極高）透露出三個主要的資金群聚： 1. 半導體後段封測（AI 伺服器需求） 代表股： 華東 (8110)、華泰 (2329)、福懋科 (8131)、菱生 (2369)。 邏輯： AI 晶片複雜度提高帶動先進封裝滲透率，封測廠成為直接受惠者。華東、華泰近期與記憶體族群同步帶量上漲，顯示市場對於 HBM（高頻寬記憶體）商機已達成共識。 2. PCB 與 ABF 載板（硬體升級 party） 代表股： 富喬 (1815)、南電 (8046)、景碩 (3189)、建榮 (5340)。 邏輯： 今日載板三雄與玻纖布廠商集體爆發，多檔亮燈漲停。受惠於 AI 伺服器技術升級與高階材料缺貨預期，2026 年產業展望極佳。 3. 被動元件（價值重估） 代表股： 華新科 (2492)、鈞寶 (6155)。 邏輯： 日系大廠調漲報價的市場訊號，為台灣被動元件廠創造了漲價想像空間。在 AI 伺服器與邊緣運算趨勢下，高階產品的需求質變是 2026 年的重頭戲。

2026年AI晶片市場需求熱度不減，讓高階玻纖布缺貨話題持續延燒。 熟悉PCB產業人士分析指出，IC載板用低膨脹係數（Low CTE）玻纖布缺貨最為嚴峻。其次為第二代低介電（Low Dk2）玻纖布，未來在AI伺服器PCB升級浪潮下，恐接力重演供應緊缺戲碼。至於第一代低介電（Low Dk1）產品，目前整體供需市場已達相對平衡情形。 🔺富喬、南亞

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