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2026年AI晶片市場需求熱度不減，讓高階玻纖布缺貨話題持續延燒。 熟悉PCB產業人士分析指出，IC載板用低膨脹係數（Low CTE）玻纖布缺貨最為嚴峻。其次為第二代低介電（Low Dk2）玻纖布，未來在AI伺服器PCB升級浪潮下，恐接力重演供應緊缺戲碼。至於第一代低介電（Low Dk1）產品，目前整體供需市場已達相對平衡情形。 🔺富喬、南亞
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2026年AI晶片市場需求熱度不減，讓高階玻纖布缺貨話題持續延燒。 熟悉PCB產業人士分析指出，IC載板用低膨脹係數（Low CTE）玻纖布缺貨最為嚴峻。其次為第二代低介電（Low Dk2）玻纖布，未來在AI伺服器PCB升級浪潮下，恐接力重演供應緊缺戲碼。至於第一代低介電（Low Dk1）產品，目前整體供需市場已達相對平衡情形。 🔺富喬、南亞
🔺買低賣高第三式：籌碼鎖定 🔍 「籌碼鎖定」名單：資金集體轉進「AI 基礎設施」 這份 19 檔的清單（符合檔數顯示市場熱度極高）透露出三個主要的資金群聚： 1. 半導體後段封測（AI 伺服器需求） 代表股： 華東 (8110)、華泰 (2329)、福懋科 (8131)、菱生 (2369)。 邏輯： AI 晶片複雜度提高帶動先進封裝滲透率，封測廠成為直接受惠者。華東、華泰近期與記憶體族群同步帶量上漲，顯示市場對於 HBM（高頻寬記憶體）商機已達成共識。 2. PCB 與 ABF 載板（硬體升級 party） 代表股： 富喬 (1815)、南電 (8046)、景碩 (3189)、建榮 (5340)。 邏輯： 今日載板三雄與玻纖布廠商集體爆發，多檔亮燈漲停。受惠於 AI 伺服器技術升級與高階材料缺貨預期，2026 年產業展望極佳。 3. 被動元件（價值重估） 代表股： 華新科 (2492)、鈞寶 (6155)。 邏輯： 日系大廠調漲報價的市場訊號，為台灣被動元件廠創造了漲價想像空間。在 AI 伺服器與邊緣運算趨勢下，高階產品的需求質變是 2026 年的重頭戲。