早安 華邦電 公布2025年12月營收97.7億元,月增13.22%、年增53.33%,創下歷史新高;第四季營收266.25億元,季增22.3%、年增42.44%;2025全年營收894.06億元,年增9.55%,單季及全年都為歷年第三高紀錄。 另外~~ 因公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準,華邦電也公布11月自結損益,11月稅後淨利9.38億元,年增251.78%,每股盈餘0.21元,累計前11月稅後淨利26.64億元,每股盈餘0.59元。 去年第四季部份市場熱門產品合約價漲幅已達四成,且客戶端反應持續正向,公司因此持續上修對今年整體營運成長的內部評估。市場預期,今年第一季在供需結構持續吃緊下,價格有機會出現更明顯的上調幅度,法人則預估華邦電本季DRAM產品平均售價有高度機會達四成的季漲幅,且動能可延續今年全年。 力成 記憶體晶片缺貨大漲價熱潮,蔓延至下游封測領域。受惠DRAM與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)大廠加足馬力衝刺出貨,力成產能利用率直逼滿載,近期陸續調升封測價格,調幅上看三成。 相關封測廠透露,訂單真的太滿,後續不排除啟動第二波漲價。 法人分析: 力成記憶體封測報價調漲後,漲價效益將從首季起逐步反映在財報數字,若後續再啟動第二波漲價,今年將成為記憶體封測業「價量齊揚」的一年,相關業者2026年業績將吞大補丸。 對於漲價議題,遭點名的記憶體封測廠均相當低調,僅強調報價會依照市場需求,進行彈性調整。 業界分析: 隨著三星、SK海力士、美光等三大記憶體晶片廠全力擴充AI用的HBM產能,資源集中在先進製程與先進封裝,同步排擠標準型DRAM與NAND晶片產出,使得舊規格產品供給轉趨吃緊。 伴隨雲端、工控等需求回溫~~ DDR4、DDR5與NAND晶片拉貨動能強勁,進一步點火後段封測需求,台灣主要記憶體封測廠力成產能利用率均已逼近滿載,因而順勢調升報價,漲幅上看三成,不排除後續視供需狀況,再啟動第二波漲價。 力成: 為全球DRAM、NAND晶片封測龍頭。供應鏈透露,力成目前DRAM封測產能利用率幾近滿載,NAND產能利用率亦維持高檔,客戶多為國際一線記憶體大廠,本波漲價效應有望直接反映在毛利率與獲利,營運表現堪稱族群指標。 文末 持續看好記憶體組羣不變 被關養生蓄銳;在外持續向上 報值仍上漲📈股債則仍上👍 祝大家今天操作順利 視訊看法僅供參考,無任何買賣建議