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台積CoPoS與群創 FOPLP 台積電 (TSMC) 加速佈局次世代先進封裝技術 CoPoS，台灣半導體供應鏈已形成「護國群山」聯盟 。由於 CoPoS 預計於 2026 年啟動實驗線並於 2028 至 2029 年進入大規模量產，相關設備與材料供應商將在不同階段迎來獲利增長 。 作為全球載板龍頭，欣興 (3037) 是 CoPoS 技術核心——玻璃基板 (Glass Substrate) 的關鍵推手 。 目前其最新進展（截至 2026 年 4 月）可歸納為以下三點： 進入樣品驗證階段： 欣興董事長曾子章證實，玻璃基板的樣品驗證已於 2026 年展開 。 目前正與包括台積電、Intel 及各大型 AI 晶片廠合作，進行大尺寸載板的測試與認證 。 設備裝機與實驗產線： 根據供應鏈消息，欣興預計於 2026 年底前完成玻璃基板產線的裝機，並啟動初步試產 。 新竹光復二廠 具備最新載板模組化產能，預計 2026 年底放量，將作為轉向玻璃基板生產的重要備戰基地 。 量產時程表： 2027 年： 若驗證順利，預計將進行更嚴格的客戶端可靠度測試 。 2028 - 2029 年： 目標與台積電 CoPoS 技術同步邁入大規模商業化量產，解決 AI 晶片面積過大導致的翹曲問題 。 2026 年核心營運動能 在 CoPoS 貢獻營收之前，欣興主要依賴現有 高階 ABF 載板 維持獲利： 供不應求：隨 Rubin GPU 與新代 ASIC 晶片需求爆發，16 層以上高階載板在 2026 年重回缺貨週期 。 產能擴張：2026 年資本支出維持在 340 億元 高檔，約 7 成用於擴充高階載板產能 。
群創廠辦，專辦半導體廠買賣 群創五廠148.5億元賣給日月光 獲利約133億元！ 賣廠獲利約2.47 左右！ 至 2026 年 4 月，群創（3481）在台灣原本擁有 14 座廠房。隨著公司啟動轉型策略與資產活化，近期已陸續處分或關閉多座舊世代廠房。目前群創剩餘的廠區與營運現況如下：1. 已處分/出售的廠房（共 4 座）南科四廠 (Fab 4)：2024 年以 171.4 億元賣給 台積電 (TSMC)。南科五廠 (Fab 5)：2026 年 4 月公告賣給 日月光半導體 (ASE)。南科二廠 (Fab 2)：2026 年 3 月公告賣給 矽品精密 (SPIL)。南科模組廠：2026 年 3 月公告賣給 南茂科技 (ChipMOS)。2. 確定關閉並待售/轉型中的廠房竹南 T1 廠：5 代廠，已列入 2026 年停產清單，預期為下一波出售標的。竹南 T2 廠：目前作為 IT 面板生產的主力基地（接收自 T1 與五廠轉產的訂單）。南科三廠：轉型為生產醫療用面板及 睿生光電 (InnoCare) X 光感測器的核心廠區。南科 3.5 代線：已成功轉型為 FOPLP 先進封裝 生產線。3. 核心運作中的廠房分布扣除已出售的 4 座廠，群創在台灣仍保有約 10 座 廠房（含辦公與模組場區），主要集中於：竹南園區：總部所在地，包含主力面板生產與研發中心。南科園區：剩餘的高世代線（如 6 代、7.5 代、8.5/8.6 代線）及轉型後的先進封裝、醫療感測器產線。群創的策略是持續收斂獲利較差的小世代面板產線（5 代以下），並將產能集中至高世代線或轉型為非顯示器業務（Non-display）。
SpaceX 高層月底將訪台，台灣供應商持續受惠 SpaceX 高層月底將訪台，台灣供應商持續受惠 正因德州自建廠良率與產能不如預期，SpaceX 持續對外釋單，台灣供應鏈廠商成為最直接的受惠者。報導推估，群創 (3481)、華通 (2313)、燿華 (2367) 等業者的接單動能可再延續兩年以上。 Starlink 低軌衛星服務是驅動需求持續擴張的核心引擎。半導體業者估計，全球 Starlink 用戶每月新增逾 2 萬戶，應用場景從個人通訊延伸至車聯網、航空、軍事與偏遠地區基礎建設。加上近年各國衝突不斷，軍事通訊需求持續增加。 消息人士透露，SpaceX 相關高層預計於 4 月底訪台，預計與 PCB、封裝等台灣供應鏈廠商進行會談，進一步鞏固合作關係。