CoPoS 封口令 CC下封口令，原因是不想太早曝光，怕被抄襲，由其是Intel. 這項技術被視為台積電的「新王牌」，其核心概念是將傳統圓形的矽中介層改為矩形面板基板（化圓為方），能顯著擴大封裝尺寸並降低成本，以應對 AI 晶片對更高算力與大尺寸封裝的需求! 時程與佈局規劃 根據 2026 年北美技術論壇與相關產業消息，台積電的佈局如下： 實驗線 (2026 年)：預計於子公司 采鈺 (6789) 龍潭廠建置首條 CoPoS 實驗線。 核心載板與基板供應商 欣興 (3037)：作為全球 ABF 載板龍頭，欣興是 CoPoS 關鍵材料「玻璃基板」的核心推手。董事長曾子章已證實，玻璃基板驗證於 2026 年展開，並與台積電及 Intel 合作大尺寸載板測試，預計 2026 年底完成裝機試產。
台AI五虎將 SEMICON合體 台灣AI供應廠商的龍頭代表！ 時報新聞2026-08-18T07:38:41+08:00 【時報-台北電】全球AI基礎建設競賽，正從單一晶片較勁，全面升級為系統與生態系之戰。SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會9月2日將迎來焦點爐邊對談，首度集結台灣AI供應鏈「五虎將」，由日月光、台積電、聯發科、鴻海及欣興五大領袖同台，串起IC設計、晶圓製造、先進封裝、IC載板及AI伺服器五大環節，展現台灣從晶片到系統的全鏈輸出實力。 這場焦點對談將由日月光執行長吳田玉、台積電資深副總經理暨台灣半導體產業協會理事長侯永清、聯發科副董事長暨執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉，以及欣興董事長兼策略長簡山傑共同登台。五位產業領袖橫跨台灣最具競爭力的AI硬體鏈，也讓這場難得的「五虎將」同框，成為今年論壇最受矚目的場次之一。 業界分析，五家公司分別占據AI供應鏈的重要位置。聯發科代表前端IC設計及ASIC能力；台積電掌握先進製程、晶圓製造及設計生態系；日月光承接先進封裝、測試與系統級封裝；欣興卡位ABF載板及高階PCB；鴻海則憑藉AI伺服器、機櫃及系統整合能力，將晶片技術推向終端部署。 由上游晶片設計一路延伸至AI伺服器量產，「五虎將」首度同台，象徵台灣供應鏈競爭優勢正由個別企業單點突破轉向跨企業、跨環節協同作戰。尤其AI系統功耗及複雜度持續升高，晶片規格必須同步考量製程、封裝、載板、散熱、電力及機櫃設計，台廠能否提供完整解決方案，將影響下一波AI基礎建設訂單版圖。 除台灣AI「五虎將」外，論壇亦集結多位國際科技領袖接力登台。Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat將首度在亞洲公開發表主題演講，從客製化晶片、資料中心及高速網路的整合視角，分享AI基礎架構與半導體生態系的演進藍圖。 微軟、Micron、Broadcom、Infineon、Meta與NVIDIA等國際大廠也將接棒，分別聚焦客製化晶片、HBM與儲存、高速網路及光互連、電源解決方案、AI叢集協同設計及AI工廠全堆疊架構。 SEMI預估，2026年全球半導體製造設備銷售額將年增23.2％、達1,659億美元，2028年進一步攀升至2,295億美元，締造連續五年成長紀錄；台灣在AI與高效能運算帶動下，仍將位居全球設備投資前三大市場。「五虎將」合體，也成為台灣從半導體製造重鎮，邁向全球AI供應鏈協調中樞的縮影。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)
今天再鎖漲停 EMIB 消息。 http://m.ettoday.net/news/20260731/3210702.htm EMIB 技術的普及對以欣興為首的台廠 ABF 載板產業帶來了「結構性利多」與「產品規格升級」的巨大紅利。在先進封裝（不論是 Intel 的 EMIB、台積電最新研發的「類 EMIB」還是 AMD 的 EFB）趨勢下，因為用有機載板取代了大面積矽中介層，反而讓每顆晶片所需的 ABF 載板面積與層數大幅暴增。以下為對台廠 ABF 載板三雄（欣興、景碩、南電）的具體影響分析：1. 欣興（3037）成為最大贏家：跨陣營通吃欣興作為全球 ABF 載板的技術領頭羊，是這波技術革命的核心支柱：Intel EMIB-T 核心供應商：欣興在 2026 年 7 月的法說會上證實，其與英特爾合作的 EMIB-T 載板最快將於 2027 年量產。初期與兩家日本供應商（如 Ibiden）共同挑戰 50% 的首階良率，且客戶已提供完善的商業保護機制（跌價或良率損失補償）。打入台積電「類 EMIB」供應鏈：台積電為了解決先進封裝（CoWoS）產能極度緊張的問題，並防範 Intel 藉封裝優勢搶單，已攜手欣興開發「類 EMIB」封裝技術，欣興的高階 ABF 載板實力剛好補齊了台積電在基板端的關鍵拼圖。大幅上修資本支出：欣興已將 2026 年資本支出大幅追加 197 億元，總額達 537 億元，其中高達 80%～85% 專注於高階 ABF 載板投資（如楊梅二廠、三廠），用以綁定未來 2027 至 2028 年大型複合基板的專屬產能。
英特爾 EMIB 訂單的是 Google。 英特爾 EMIB 訂單的是 Google。 資料指出，英特爾 EMIB 傳出已獲得 Google TPU 訂單，預計 2027 年量產；另有後續報導提到，英特爾先進封裝業務也在與 Google、亞馬遜 等客戶洽談，但正式被點名已下單的是 Google。 整體來看，這代表 EMIB 已開始切入超大規模雲端客戶的 AI 晶片供應鏈，並成為台積電 CoWoS 之外的重要替代選項 台灣明確被提到有在做 EMIB 合作的公司，主要是聯發科。 目前可確認的台灣相關角色 聯發科 報導指出，聯發科在先進封裝合作上，已同步經營台積電的 CoWoS 與英特爾的 EMIB。 且文中提到，聯發科對 EMIB 的技術合作是明確且穩定推進，並非只是傳聞。 欣興 文中有提到欣興是英特爾 EMIB 的 IC 載板供應鏈 之一。 但這屬於供應鏈合作，不是「聯發科那種使用 EMIB 做晶片封裝設計的客戶」角色。 簡要判斷 若你問的是台灣哪些公司有採用或導入 EMIB 作為封裝方案，目前資料最明確的是聯發科。 若你問的是台灣哪些公司在 EMIB 供應鏈中，則還包含欣興這類載板業者。 力積電有被提到與英特爾 EMIB 相關合作。 合作內容：資料指出，力積電的 12 吋矽電容已獲英特爾認證，並且將於第 2 季放量用於 EMIB 封裝。 產業意義：這表示力積電並非只是間接受惠於先進封裝題材，而是已切入英特爾 EMIB 供應鏈中的特定零組件或技術環節。 台灣供應鏈位置：在台廠中，力積電被列為英特爾擴大合作對象之一，顯示台灣供應鏈正逐步參與英特爾先進封裝布局。 總結：就目前資料來看，力積電確實有進入英特爾 EMIB 供應鏈，且是以12 吋矽電容通過認證並準備放量的方式切入，屬於台灣供應鏈承接 EMIB 商機的具體案例之一
