ABF載板超級循環來了！ 供不應求帶動獲利跳增 這幾天幾乎所有的財經新聞都圍繞著 ABF在講，下週一開盤勢必過高，投資人應該要謹慎看待追高的風險，畢竟乖離率在上緣了，外資投信也可能在這波大漲下先獲利做績效，然後再Q3慢慢買回來做年底績效！ 載板的應用是因為AI需求帶上來的，越往後面發展就是看技術層次，產能，客戶認証時機。所以有繼續擴產計畫的是能再受惠的，像欣興，臻鼎比較積極！ 要關注台積3Dfabric 與CoPoS時程發展，這是下波載板的受惠應用領域！ https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5420765
3DFabric 聯盟 是由 台積電 (TSMC) 於 2022 年成立的產業聯盟，是其開放創新平台（OIP）的第六個成員，旨在加速 3D IC 生態系統的創新。 聯盟主要成員與領域聯盟目前已發展至包含電子設計自動化 (EDA)、矽智財 (IP)、設計中心聯盟 (DCA)、記憶體、載板及封測等領域的領先廠商：記憶體夥伴：包含 三星 (Samsung)、美光 (Micron) 與 SK 海力士 (SK hynix)，主要解決 HBM 記憶體與 3D 堆疊的整合。封測與測試夥伴：包含 日月光 (ASE)、矽品 (SPIL) 與 愛德萬 (Advantest)。載板夥伴：涵蓋主要的一線載板廠，如 欣興 (Unimicron)、Ibiden，最新加入的則包含 臻鼎-KY 與 南電。EDA 與 IP 夥伴：包含 新思科技 (Synopsys)、益華電腦 (Cadence)、西門子 (Siemens) 及 安謀 (Arm)。設計服務夥伴：包含 世芯-KY 與 創意 (GUC)。先進封裝設備概念股除了聯盟正式成員外，台積電在後段先進封裝（如 CoWoS）也緊密配合本土設備廠商：濕製程設備：弘塑 (3131)、辛耘 (3583)。點膠與自動化設備：萬潤 (6187)。熱處理設備：志聖 (2467)。
