刮刮樂 ABF近期是大家的樂透,就看誰能再往上刮到大獎,我覺得臻鼎是一匹黑馬,雖然我刮到的是欣興!
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3DFabric 聯盟 是由 台積電 (TSMC) 於 2022 年成立的產業聯盟,是其開放創新平台(OIP)的第六個成員,旨在加速 3D IC 生態系統的創新。 聯盟主要成員與領域聯盟目前已發展至包含電子設計自動化 (EDA)、矽智財 (IP)、設計中心聯盟 (DCA)、記憶體、載板及封測等領域的領先廠商:記憶體夥伴:包含 三星 (Samsung)、美光 (Micron) 與 SK 海力士 (SK hynix),主要解決 HBM 記憶體與 3D 堆疊的整合。封測與測試夥伴:包含 日月光 (ASE)、矽品 (SPIL) 與 愛德萬 (Advantest)。載板夥伴:涵蓋主要的一線載板廠,如 欣興 (Unimicron)、Ibiden,最新加入的則包含 臻鼎-KY 與 南電。EDA 與 IP 夥伴:包含 新思科技 (Synopsys)、益華電腦 (Cadence)、西門子 (Siemens) 及 安謀 (Arm)。設計服務夥伴:包含 世芯-KY 與 創意 (GUC)。先進封裝設備概念股除了聯盟正式成員外,台積電在後段先進封裝(如 CoWoS)也緊密配合本土設備廠商:濕製程設備:弘塑 (3131)、辛耘 (3583)。點膠與自動化設備:萬潤 (6187)。熱處理設備:志聖 (2467)。