1. 上星期發動的IC設計這星期在整理,這個族群有多檔股票位階極低,但我從洗盤的量價結構來看很明顯主力要幹大事,我認為這個族群一定會複製PCB族群那樣整個族群爆發的走勢,值得布局,且多檔已經在洗盤末端,預計下星期會有第二波低位階IC設計股上漲。 2. 矽光子的股票從龍頭股很明顯就是主力目前就是在做中繼整理機率最高,也就是在做洗盤吸籌。而且從拉回幅度來看為非常強的整理型態,我是無法知道要整理多久,但我很確定目前就是在做中繼站整理,整理完又會有大行情。但特別注意是目前只有龍頭股可布局,其他矽光子股票不值得浪費時間,目前最值得投入資金的就是低位階IC設計 3. 高階測試族群走勢不整齊,分析是財報因素為主因,所以高階測試族群是要看實質獲利不是本夢比股票。 4. 以上這三個族群我認為是未來一年市場三大主流族群,並形成AI高速傳輸概念主線的發展可能性最大。其整個平台型龍頭是聯發科,而主線確認就是看矽光子龍頭聯亞是否能過前高真突破就完全確認。 補充: 之前上漲趨勢的股票幾乎都變成橫盤,但如果財報不佳就會大幅修正切勿抄底如健策、貿聯、雍智...... 聯亞 整理失敗 沒這麼快整理完成 我認為會回到 2500左右, 我當初的觀察單是2500左右 先保留。從拉回的幅度預估,至少還要一個月才會到整理末端,如果不能等先出場,等到整理末端我會在留言下方告知。