早安 南亞科 正與客戶共同開發客製化高頻寬記憶體(HBM),採用TSV或Wafer-to-Wafer Bonding技術,目前已開始小量產銷,預期2027年上半年將增加營收貢獻。 公司也計畫在2027年第一季開始新廠裝機,並於下半年量產,預期未來2至3年內整體產能可望提升約80%至100%。 公司表示: 國際大廠近年調整產能、優先配置高階產品,導致DDR4與LPDDR4供給減少,市場出現供不應求情況。南亞科指出,客戶對長期供貨合約需求提高,目前已有多項長約洽談與簽署情形。 為支應擴產與研發,公司已完成私募增資,資金用於先進記憶體製造、設備投資及強化與AI與雲端服務客戶之合作,並擴大eSSD與網通產品布局。公司強調將持續投入先進製程與高階產品以提升競爭力。 華邦電 市場點名其有望成為三星矽電容供應鏈合作夥伴;外資兩日橫掃11萬張,盤中續寫歷史新高價155元。 結論 AI浪潮持續席捲全球,市場對高頻寬記憶體(HBM)與DRAM需求快速升溫,帶動記憶體產業景氣續強~~ 法人分析📊 隨著AI應用快速普及,HBM、DDR5及企業級SSD需求同步成長,記憶體產業循環有望由谷底翻揚。 雖然短線股價急漲後震盪加劇,但在供不應求格局未改變下,記憶體族群仍可望持續成為盤面人氣焦點。 文末 無論你記憶體是買的哪一隻?其實只要記憶體好👍他們都會往上拉,只是這一段時間的情況是四支有時候會輪著走~ 前一波旺宏比較強,這一波就華邦電比較強,那下一波會不會輪到南亞科呢? 我覺得也很有可能 力積電是比較不太可能會帶隊啦 因為他現在就介於封裝和記憶體之間 所以可能就是啦啦隊的隊長😄 但是隊長有時候當主角的時候 是會又亮✨又辣的😄 祝福大家今天操作順利 資訊看法僅供參考,無任何買賣建議