3清4切養小3 昨天出2張、今天出5張、留2張養小三! 9張均價298,夠養昇貿與光洋科一陣子了!哈哈!
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精材為何有70倍本益比?精材在飇什麼題材? 台積電(持股超過 40%)對精材(3374)的定位與投資,精準來說屬於「先進封裝與高階測試的分工溢出(Offloading)」與「Edge AI/光學感測卡位」的策略佈局。 台積電本身將資本支出與產能集中在毛利極高、技術難度最高的 CoWoS 與 SoIC 主體封裝上,而將成熟度較高的晶圓級封裝(WLCSP)、高階 12 吋晶圓測試(CP/FT)以及後段重佈線層(RDL/PPI)外包給專屬的精材來承接。 台積電投資精材,絕非只是「多一家封測代工廠」,而是將精材打造為台積電生態系中的「高階測試衛星廠」與「光學/晶圓級封裝的特種兵」。隨 Edge AI 與車用晶片普及,精材在晶圓級微型化與高階測試上的技術屏障將更加顯著。精材2026測試產能增五成,AI晶片挹注強勁成長動能。 市場給予高本益比(高溢價)的原因: 精材的中興新廠與 12 吋高階測試產能陸續開出,市場將其從傳統 CIS 封裝廠重新定位為「台積電 CoWoS/先進封裝的 12 吋高階測試關鍵衛星廠」與 CPO/矽光子概念股。隨著資本市場提前反映 2026~2027 年先進測試與車用/Edge AI 晶片帶來的強勁 EPS 成長潛力,股價漲幅大幅領先當期公布的近 4 季近況 EPS,推升近四季滾動(TTM)本益比衝破 70 倍大關。 https://youtu.be/IIGmeB6RSY8?si=wxMxjdpZoiQgpoVr 此影片詳細分析了精材如何透過擴增 12 吋測試產能,切入 AI 晶片與先進封裝生態系,幫助我們理解其在台積電供應鏈中的最新營運動能。