兵馬未動,糧草先行,今晚8點youTube見 今晚8/4日蕭大哥20:00YouTube直播,請訂閱.分享.按讚.開啟小鈴鐺 直播:https://www.youtube.com/live/Xv3rFQYvwPs 晶圓級封裝尺寸面臨物理極限,「玻璃基板」(Glass Core Substrate / GCS)因具備高平整度、耐高溫與抗翹曲特性,被視為 2027 年後 AI 先進封裝的關鍵材料與未來主流。 💡 玻璃基板成為主流的三大核心原因 解決高溫翹曲問題:AI 晶片與封裝面積不斷變大,傳統有機 ABF 載板受熱極易變形,而玻璃的熱膨脹係數(CTE)與矽晶片相近,能有效控制大面積晶片的翹曲。 容納更多晶片互連:玻璃基板具備絕佳平整度,可調配出高密度的微細線路,能實現比有機載板更細小的線寬與線距。 優異的高頻低損耗:在 AI 與大數據傳輸(如 CPO 共同封裝光學)需求下,玻璃的低介電損耗特性,能提供更好的高頻訊號傳輸效率與能源效率。 🛠️ 未來主流製程與架構走向 隨著玻璃基板導入,先進封裝產業將呈現以下關鍵趨勢: GCS 搭配 EMIB 的雙軌架構:未來封裝將走向 ABF 載板與玻璃基板並行的混和架構。例如 Intel 與 Google TPU v9 的長期規劃,皆偏向採用玻璃核心基板(GCS)搭配局部矽中介層(EMIB)的封裝方案。 TGV(玻璃通孔)技術成為核心:如何在微薄玻璃上精準打孔並填入銅線(Through Glass Via, TGV),是高頻電訊號垂直傳輸的關鍵製程技術。 FOPLP(扇出型面板級封裝)加速普及:群創、友達等面板大廠利用既有的大尺寸方形玻璃基板優勢,積極轉型切入 FOPLP 封裝,以發揮超越傳統圓形晶圓封裝的面積使用率。 📅 全球三大巨頭量產時程與布局 各半導體陣營正積極建立供應鏈,商業化時程大約落在 2026 至 2028 年 之間: 半導體巨頭現階段布局與未來時程Intel (英特爾)推動最積極。已展示原型,規劃 2026 年 開始採用玻璃基板晶片,目標 2030 年全面量產。TSMC (台積電)評估需要 1 年左右時間讓流程成熟。目前主攻 CoPoS 的面板級方案(Glass Carrier),並與供應商建立製造流程。Samsung (三星)透過旗下 Absolics 在美國建廠,計畫在近年前期商業化,並積極將玻璃基板由研發轉為業務執行。 🇹🇼 台灣供應鏈關鍵角色 台灣廠商在玻璃基板的材料、加工、設備等環節皆已提前備戰: 上游母材與加工:台玻、正達。台玻已跨入電子級微薄玻璃與低介電玻纖布領域。 面板級封裝廠:群創(超前部署 TGV 且與台積電、Ibiden 合作)、友達。 IC 載板廠:欣興、南電、景碩,樣品驗證預計於 2026-2027 年逐步量產。 TGV 成孔與設備:鈦昇、雷科、群翊,主攻雷射鑽孔與關鍵生產設備。 蕭大哥最精華的股市心法都在APP直播,大哥天天親自盤中分享,最紮實的教學語音發問互動! 🚖蕭大哥【低檔發動股】APP 訂閱連結:https://cmy.tw/00ALLy 🗣️語音直播時段 08:40~13:30 大哥APP限定 (開盤日) 20:00~21:00 股市爆料同學會 (周一到周日) 21:00~22:00 大哥APP限定 (周一到周日) - 🚨給大家好消息🚨 蕭大哥跟口袋證券攜手,為兄弟姊妹們提供超省方案! ✅台股&美股優惠手續費 【快速線上開戶🚀享優惠】 https://reurl.cc/vKbGzl 好禮等你拿!新戶享限時優惠 / 手續費折抵金 / 開戶禮 (依官方當期活動為準) 「口袋證券」是CMoney全曜財經資訊股份有限公司,轉投資的券商,家人們可以放心是合法安心的網路券商。 ✔ 復刻籌碼K線:支援閃電觸價、智慧單、條件單系統等 ✔ AI選股與籌碼分析:內建多空判斷、主力分點追蹤、籌碼動向圖 ✔ 交割更簡便:綁定原銀行帳戶即可交割,免開新交割戶 ✔ 清晰雙平台設計:台股、美股獨立APP,複委託可選台幣或美金交易