昇貿繼續盤整、待量增溫! 1. 毛利表現:受惠於國際錫價高檔盤整及產品組合優化,高毛利的高階微細錫粉、半導體封裝錫膏出貨比重提升,帶動獲利體質改善。 2. 法人籌碼:三大法人近期操作偏向保守,外資連續賣超(如 8/11 賣超 799 張),投信無著墨,籌碼面暫呈調節壓力。 3. 技術線型:股價自 169.5 元回落打底後,在 89.9 元附近止跌反彈,目前收在 115.5 元,短均線(5T:114.0、10T:108.2)向上,KD 指標(9K:81.42、9D:74.37)高檔區交叉發散。 4. 後續利多:受惠 AI 伺服器、高速運算(HPC)與先進封裝需求強勁,推升微結點錫膏出貨放量,中長期營運成長動能看好。