未來3-5年AI需求只會越來越大兼論TEEMA 科學園區 每次只要股市下跌,質疑AI會泡沫化的聲音就會出現,我是比較相信第一線公司老闆的聲音,至於別人要不要相信,那就沒法決定了。 鴻海 (2317-TW) 董事長劉揚偉7月7日表示,目前 AI 受惠四大類需求,預估未來 3-5 年算力需求只會越來越大;針對 TEEMA(電電公會) 科學園區布局,目前較明朗的有 5 個國家,7-8 月將開始對外招商。 劉揚偉認為,目前 AI 需求可以分為四大類,分別是模型製作商 (Model Maker) 如 Open AI、GOOGLE 等,雲端服務供應商 (CSP) 如 GOOGLE、AWS 等,另外還有政府以及企業。 劉揚偉進一步指出,目前觀察 CSP 可以利用算力增加營收及獲利,政府將 AI 應用在國防領域的方向也相當明確,並持續探討增加應用,企業則還在摸索階段,代表未來 3-5 年 AI 需求將持續提升。 針對 TEEMA 科學園區布局,劉揚偉表示,現在正緊鑼密鼓推進,在全世界好幾個國家都要成立,目前看第一個會是墨西哥,第二個是波蘭,第三個會是在美國,第四個是在印度,第五個可能是菲律賓。 劉揚偉強調,TEEMA 科學園區都是透過與當地政府合作,打造一個類似台灣的科學園區,預計這個月或下個月就會開始對外招商,這對於中小微企業要拓展海外業務,是一個非常好的管道。 TEEMA(電電公會) 科學園區是台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)所推動的海外科技園區計畫。由電電公會理事長(兼鴻海集團董事長)劉揚偉主導提出了這個海外園區構想,被定位為「台灣科學園區 3.0」的延伸。 核心精神:「大帶小、一起走、一起強」與過去單純的海外代工廠區不同,TEEMA 科學園區複製了新竹科學園區的成功經驗並加以升級(2.0 / 3.0 模式),由中鼎工程、東元電機等大廠協助規劃並籌組包含中國信託、花旗、中國輸出入銀行等金融國家隊團隊,為進駐的台廠提供海外融資與資金支持方案。 由公會整合資源,讓鴻海等大型企業分享技術與市場經驗,「大帶小」率領上中下游台廠一起進駐,降低中小企業單打獨鬥的門檻。 也就是「台灣高科技產業集體組團出海的國家隊基地」,讓台灣在維持全球科技供應鏈關鍵地位的同時,也能順利達成跨國區域製造的轉型。 ―法布施、無畏布施不求回報,願眾生能身心安穩、心想事成―